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低熔點(diǎn)投料袋的技術(shù)標準是什么?

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人氣:-發(fā)表時(shí)間:2017-06-02 14:47【

仲鉑新材可以根據客戶(hù)需求生產(chǎn)不同熔點(diǎn)、不同規格的低熔點(diǎn)投料袋、eva配料袋及自動(dòng)包裝膜。低熔點(diǎn)投料袋具有強度高,熔點(diǎn)低,與橡膠親和性能好等特點(diǎn)。

今天我們?yōu)榇蠹医榻B一下低熔點(diǎn)投料袋的技術(shù)標準:

  1、熔點(diǎn):70℃-115℃,

  2、物理性能:

  扯斷強度MD      20MPa最小值, TD    19Mpa最小值;

  100%模量MD      6MPa最小值,  TD     3Mpa最小值;

  伸長(cháng)率MD        300 %最小值, TD    500%最小值;

  3、配料袋單層厚度:0.03±0.01mm(厚度用千分表測定);

  4、配料袋封口處寬度:1.0-2.0mm;

  5、配料袋邊緣距封口線(xiàn)寬度:4.0-6.0mm;

  6、產(chǎn)品表現光滑平整,無(wú)褶皺、無(wú)氣泡,封口處均勻整齊。


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